SPEED2000是一款用于分析和设计电子系统的时域分析工具,用于解决信号完整性、电源完整性以及EMI等相关串行、并行高速电路问题。其专利仿真技术对多层电源和地直接的三维电磁仿真,真实的再现实际系统中的电源和地网络之间的波动,过孔和走线之间的耦合,电路和封装间的交互等,直观的显示电压和电流岁时间的变化,以及电压和电流在空间的变化,所以,可以直观的告诉工程师,噪声是怎样产生的,如何传递的以及噪声是否在容限范围之内。

功能特性

  • 分析各种PCB/封装的时域性能
  • 时域波形通过PCB/封装互连之后的畸变
  • 时域串扰
  • 时域反射
  • 时域震荡
  • 时域电源地噪声
  • 电源地噪声的三维分布
  • EMI辐射分析

主要特点

  • 流程化的操作界面和简洁的菜单,用户只需按照向导提示就可轻松完成仿真任务;
  • 支持任意激励波形、任意测试点位置、TDR/TDT等方式模拟产品工作及测试仪器
  • 业界唯一一款时频域结合求解EMI工具,将IBIS、SPICE等模型产生波形来模拟产品实际工作状态下的EMI;
  • 将电源网络和地网络当作非理想的情况来处理,考虑的是非理想的信号返回路径;
  • 支持最新的 IBIS5.0模型以及最新的Touchstone2.0模型;
  • 不经过任何中间过程,结合Die模型可以直接做全系统级分析的时域仿真工具;
  • 专业的时域仿真工具,专注于IC封装级和PCB板级的SI、PI 和 EMI/EMC仿真;
  • 适用于布线前和布线后的SI/PI仿真,包含单板或多板;
  • 适用于多路并行通道的SSN/SSO仿真,可进行全芯片的自动IBIS映射;
  • 适用于高速串行通道的电源/地噪声分析,以及高速信号的眼图和抖动等;
  • 通过加载IBIS、SPICE等模型结合当前产品的物理设计,模拟当前产品的实际工作状态和辐射强度
  • 内部集成EMC测试标准,方便对远场、近场辐射进行判断,进而找到当前设计的强辐射频率及区域

应用

  1. 向导式操作流程

    Speed2000采用向导式流程,方便工程师通过不同的流程来完成仿真工作,不仅简化了仿真条件设置,而且是仿真思路更加清晰,大大提高仿真效率。

    向导式操作,让所有工程师按流程完成仿真整个过程,把精力集中利用在仿真上。

    不同仿真目标对应有不同仿真流程,设置了DDR-SSO流程、Power Ground Noise simulation流程、EMI simulation流程、SI metrics Check流程、Trace Impedance/Counpling Check流程以及TDR/TDT Simulation流程等多个流程。

  2. DDR-SSO分析:power-aware SI

    非理想电源地分析,使分析结果更加准确,接近实际情况。

    IBIS模型编辑器,快速有效的设置IBIS模型以及对信号进行分组

    IBIS模型拷贝,让多器件的IBIS模型设置更加容易

    使用SPEED2000进行DDR-SSO进行分析可以很容易的运行what-if分析,可以更好的分析理想/非理想电源地的效应。

  3. Power Ground Noise Simulation

    非理想电源地电源地噪声仿真

    时域显示I/O引脚上的电源地噪声影响

    其他的spice仿真工具中通常很难得到稳定的时域仿真结果,而在SPEED2000中进行时域的仿真却可以很容易的得到稳定的时域结果。并且予以3D显示,更加直观形象

  4. EMI simulation近场、远场EMI分析

    模拟FCC测试结果,在实际PCB完成制版之前评估EMC性能,避免出现工程反复。3D视图下模拟近场辐射,检测PCB上最强辐射位置从而更有针对性的解决EMC问题。