PowerSI可以为PCB和IC封装提供快速准确的通用频域电磁场分析,如S参数、Z参数的模型提取,空间模式下的噪声耦合分析,EMC/EMI分析,谐振模式分析,走线阻抗和耦合检查等。从而有助于解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如信号和电源网络布线质量的定量分析和耦合分析,电源平面的噪声分布和去耦电容的放置,封装的电磁辐射,封装结构中可能存在的谐振模式,以及走线的整体阻抗检查和耦合分析等。

PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。在设计初期发现和定位设计中的各种风险及问题,给出准确直观的优化方向。最新的全波电磁分析引擎能够处理各种复杂的PCB/封装结构,在相同的仿真精度下,仿真速度比同类软件快10倍以上。

PowerSI可以为先进的集成电路(IC)封装及印刷电路板(PCB)提供快速、准确的全波电分析。

PowerSI对电子系统在频域中进行分析,非常适用于对集成电路的封装或印刷电路板进行整体电磁分析。

PowerSI使用了Sigrity公司独特的专利分析技术,在对平面上的分割、槽,多层电源/地结构,大量的通孔和走线等具体结构并在提取精确模型时使用了自适应的数值网格技术。

特点

  • 将电源网络和地网络当作非理想的情况来处理。
  • 采用了混合仿真引擎(包含电路求解器、电磁场求解器和传输线求解器),因此仿真效率高,能够处理特别复杂的系统。
  • 能够提取PCB板级和封装级电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,找出关键的谐振频率点分布,为精确分析电源和信号的性能提供依据。
  • 能够分析板上任意位置的空间波动特性,为评估电源的覆铜方式及确定去耦电容的放置提供依据。
  • 能够分析PCB的本征谐振模式,为分析PCB本身的结构特性提供依据。
  • 能够分析电路板的远场和近场的EMI/EMC性能,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据。
  • 适用于布线前和布线后的 PI仿真,包含单板或多板。
  • 评估和优化去耦电容的放置位置。
  • 评估不同的电路模型对PI 性能的影响。
  • 评估不同电路组成部分(平面,线,通孔)之间的电磁耦合。
  • 分析敏感信号之间的隔离度强弱,为射频芯片的封装或高灵敏度的PCB设计提供指导

应用

  • 网络参数提取
    • 提取封装、PCB、电源平面的S/Z/Y参数
    • PDN的阻抗仿真
    • 与Broadband SPICE协同对提取S参数进行检查验证。
  1.  
  • 噪声耦合分析
    • 自定义噪声源信号,支持频域、时域噪声信号
    • 观察特定电源平面噪声分布
    • 观察制定的器件,过孔,走线上的电流
    • 对特定位置上的噪声的频域分布只需要在3D view中双击制定的位置即可在2D视图中生成这个位置上的噪声在频域的分布曲线。
    • 噪声分布图与PCB结构叠加,更容易确定噪声发生部位,定位问题点,从而解决问题
  1.  
  • 平面谐振分析
    • 分析平面谐振频率点以及谐振位置。
    • 在3D view中显示不同谐振点的3D 分布
    • 导出谐振频率点列表至文本文件
  1.  
  • 3D full wave simulation
    • 自适应mesh操作,提高仿真精度的同事减少硬件消耗
    • 无源结构的EM仿真,提取网络参数
    • 查看特定结构的inset loss与return loss
    • 查看差分传输线结构的的S/Z/Y参数
    • 基于3D-EM仿真的EMI辐射结果显示