Power-DC是业界唯一的能对封装设计进行电热协同仿真分析的工具,能对PCB和IC封装提供快速准确的直流分析和电热协同分析,充分了考虑电和热之间的相互影响,能够给出在考虑电热相互影响的情况下,整板的直流电压降,电流密度分布,温度热量分布以及所有过孔通过电流的情况,并基于仿真结果给出最优的VRM感应线放置位置。PowerDC也可以为封装设计提取标准的JEDEC热阻模型。

PowerDC提供了一个详细的工作流程来发现封装设计中隐含的直流压降问题、电流密度问题和热可靠性问题。这些问题可能导致系统故障并带来额外的产品成本。

PowerDC能支持多Die堆叠的封装设计,能进行复杂设计的DRC检查,可以得到Die、过孔和封装等各组件的温度,还可以得到JEDEC定义的各种封装热参数模型。

PowerDC提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能,通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。

功能特点

  • 发现直流压降,解决电流密度问题
  • 自动优化电压调节模块(VRM)感应线的位置
  • 检测并发现的不满足要求的过孔和布线瓶颈区域
  • 通过电热混合仿真充分考虑电热之间的相互影响
  • 帮助用户确定在不增加风险的情况下减少平面层设计的可行性
  • 支持多DIE堆叠封装设计,实现复杂的DRC检查
  • 自动规则检查流程,结合可视化的选项与DRC规则检查,确保了各器件端到端的电压降裕量,进而确保电源网络的稳定供应。
  • 可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险,适合对大多数低压大电流的板子进行检查
  • 支持常用结构,如:堆叠die、多板仿真、常见的所有封装结构等
  • 支持Cadence® SiP Layout, Allegro® PackageDesigner, and Allegro PCB Designer的流程
  • 并且Mentor, Zuken, Altium等PCB和封装布线文件都有良好的接口。
  • 全新的FEM仿真引擎在仿真精度和效率上有了很大的提升。其精细的三角形网格剖分 比其他工具采用的矩形网格在计算结果和显示精确。

主要应用

1、优化 PDN网络中的关键指标

如决定PDN层的铜厚,找到PDN层能满足IR Drop需求最小的宽度,进行快速的 “what if” 分析以比较不同设计的区别,发现 PDN网络中的设计隐患。

2、发现并解决DC IR Drop问题

找到系统中所有器件过压和欠压的条件,指出布线中会引起额外压降的 neck down区域定位布线中会引起热可靠性问题的电流分布的 “hot spots”区域超出设计指标的 via, bump和ball电流等。

3、优化 VRM Sense Line的设置

对多器件的系统智能选择 VRM sense line的位置, 安全的增大VRM的输出电压进行最可靠的补偿输出其他系统分析需要的结果

4、创建DC等效电阻模型

进行包括 PCB, IC封装和on-chip模型在内的系统级IR Drop分析 , 输出热仿真工具可用的平面和过孔的电流分布文件。定量的计算路径中的loop电阻以进行对比分析和correlation研究