基于Sigrity™技术的Cadence®功率感知信号完整性(SI)工具为PCB和IC封装提供签核级精确的SI分析。频率高于1GHz的信号的标准级SI精度必须考虑电流返回路径的信号和电源/地网络。 Cadence Sigrity Power-aware SI工具可与Allegro PCB和IC封装物理设计工具无缝连接,创建完整的电源感知设计和SI分析解决方案。

基于Sigrity技术的Cadence电源完整性(PI)工具PCB和IC封装的AC和DC功率分析提供了签核级的准确性。每个工具都能与Cadence Allegro® PCB和IC封装物理设计解决方案无缝连接。

基于Sigrity技术的Cadence封装设计和评估工具,提供IC封装设计、分析和模型提取能力,可以与Cadence SiP Layout和Allegro Package Designer交换数据。它的评估功能使您能够快速查出潜在的信号和电源完整性问题。模型提取能力提供了独特的完整封装模型提取,提供多个GHz频率范围的精度。