由于日益增加IC速度和数据传输速率以及电源电压的降低和更致密、更小的几何结构,设计复杂半导体封装的公司面临着电源完整性(PI)和信号完整性(SI)问题,堆叠管芯和封装,更高的引脚数和更大的电性能约束正使得半导体封装的物理设计更加复杂。为了解决这些问题,您需要先进的、可以在整个设计过程中使用PI和电源感知SI工具。

Cadence®封装设计和评估工具基于Sigrity™技术,提供IC封装设计、分析和模型提取功能,并且可以与Cadence SiP Layout和Allegro® Package Designer交换数据。评估功能允许您快速发现潜在的信号和电源完整性问题。模型提取能力提供了具有在千兆赫频率范围内精确度的独特的全封装模型提取。

电源完整性

基于 Sigrity 技术的 Cadence PI解决方案为PCB和IC封装的AC和DC功耗分析提供了准确的准确度。每个工具与 Allegro PCB 和 IC 封装物理设计解决方案无缝连接。

信号完整性

基于 Sigrity 技术的 Cadence 功耗感知 SI 工具为 PCB 和 IC 封装提供了准确的SI分析。频率高于1GHz的信号的签核级 SI 准确度必须考虑构成电流回流路径的信号和电源/地网络。Cadence 的电源感知 SI 工具与 Allegro PCB 和 IC 封装物理设计工具无缝连接,创建完整的电源感知设计和 SI 分析解决方案。