Cadence®IC 封装和多层协同设计自动化在系统级协同设计和高级混合信号封装方面提供了高效的解决方案。当今半导体封装的复杂性和性能要求持续增加,而大多数组织的设计资源保持不变 - 在效率和生产力方面付出了代价。 Cadence封装设计产品提供自动化和准确性,以加快设计过程,作为包括分析和协同设计的综合环境的一部分。