目前，对电子产品的要求为功能复杂、功耗低、稳定性好以及集成度高，所以新的SIP封装更注重高密度芯片的3D整合，SIP除了包含有APD的封装功能之外，还可对多个芯片以3D的方式与周围器件整合在一起，并可实现对其整合电路的连线检查、架构定义、优化和验证等。

特点

• 支持完整的3D SIP封装设计，可处理比ADP更复杂的芯片架构
• 支持wirebond、flip-chip以及wafer-level chip-scale 封装
• 支持系统连线管理，表格式的系统连线管理方式管理多个芯片之间连线；
• 规则驱动的设计检验流程，确保产品的可制造性；
• 支持IC设计初期来决定采用那种最佳封装和板载技术
• 可支持多人同时设计
• 可方便准确的预估电气信号特性
• 可执行die to die，由芯片经过不同电路板连接大最终系统上的全系统连接分析。
• 支持IC端的I/O连接规则以优化IC/Substrate和system间的节点设计
• 对flip-chip设计有自动扇出功能，不用人工手动扇出。
• HDI设计及自动辅助布线功能可大幅降低错误并加快布线速度
• 内建完整的板载DFM机制以加速生产资料的准备并减少制程上的问题
• 加速产品的上市时间并整合设计资源