目前,对电子产品的要求为功能复杂、功耗低、稳定性好以及集成度高,所以新的SIP封装更注重高密度芯片的3D整合,SIP除了包含有APD的封装功能之外,还可对多个芯片以3D的方式与周围器件整合在一起,并可实现对其整合电路的连线检查、架构定义、优化和验证等。

特点

  • 支持完整的3D SIP封装设计,可处理比ADP更复杂的芯片架构
  • 支持wirebond、flip-chip以及wafer-level chip-scale 封装
  • 支持系统连线管理,表格式的系统连线管理方式管理多个芯片之间连线;
  • 规则驱动的设计检验流程,确保产品的可制造性;
  • 支持IC设计初期来决定采用那种最佳封装和板载技术
  • 可支持多人同时设计
  • 可方便准确的预估电气信号特性
  • 可执行die to die,由芯片经过不同电路板连接大最终系统上的全系统连接分析。
  • 支持IC端的I/O连接规则以优化IC/Substrate和system间的节点设计
  • 对flip-chip设计有自动扇出功能,不用人工手动扇出。
  • HDI设计及自动辅助布线功能可大幅降低错误并加快布线速度
  • 内建完整的板载DFM机制以加速生产资料的准备并减少制程上的问题
  • 加速产品的上市时间并整合设计资源