Sigrity XtractIM是专用的IC封装模型提取和分析工具,对于后续系统级SI和PI的精确分析影响非常大。相比于同类工具,XtractIM基于全波仿真算法提取的宽带电路模型,如IBIS RLC电路模型和宽带SPICE电路模型具有极高的精度优势。它可以支持各种Flip-chip和Wirebond的封装形式,支持单芯片、多芯片以及系统级封装SiP等,其独特的电性能评估引擎确保用户可以快速定位潜在的设计风险。

特点

  • 模型提取。Sigrity XtractIM混合式模型提取价格能够使工程师快速建立IBIS和SPICE模型来分析,可以配合其他模型做系统级电影和信号分析,并且列出各节点或者信号的RLC寄生模型、耦合、Spice的子电路模型。
  • 电器特性评估。Sigrity XtractIM特有的电器特性评估分析在封装设计过程中可以利用其便捷的图形效果来显示器阻抗等电器特性评估结果
  • 和其他相似产品相比,RLC的提取速度可快达10倍
  • 高准确度的全波分析,支持各种形式的封装和SIP设计
  • 便捷的图形效果来显示电气特性评估结果
  • 可精确计算个新号与电源及地的耦合效果
  • 支持2D/3D显示效果,以及图标等分析手段
  • 可读入Mentor、Zuken的封装设计资料