特性专长

  • 优化器件与系统的性能
  • 显著缩短优化芯片/封装接口的收敛时间
  • 用早期规划预估和避免后续问题

Cadence® OrbitIO™ Interconnect Designer帮助你的设计团队在全系统的上下文中快速评估和规划芯片与封装之间的连接——全部在一个环境中完成。它是系统架构师或负责开发芯片到封装接口的人员的理想选择,能提供bump/ball配置和网络分配的最佳组合。 OrbitIO Interconnect Designer帮助半导体公司评估封装的布线可行性,以及开发和沟通其封装设计资源的布线规划。

主要功能

  • bump和ball焊盘图案的参数定义和编辑
  • 自动按比例的信号,电源和地引脚分配
  • 关键网络和接口的基于引脚的布局规划
  • 跨结构的自动网络映射和传播,包括差分对
  • 快速布线可行性分析,以评估bump和ball的扇出走线
  • 与Cadence SiP Layout XL(SIP-XL)直接集成,交换规划数据并加快实施
  • 利用关键的PCB元件来影响封装球焊盘的分配
  • 使用良好的设计定义更好地预测成本和性能
  • 快速生成设计抽象,以应对市场可行性研究
  • 明确地将设计意图和布线计划传达给外部设计资源
  • 与外部组装和测试(OSAT)提供商的设计工具兼容性