Allegro Package Designer提供针对多管脚的器件封装设计,可以支持LeadFrame、WireBond或者Flip-chip等封装技术。另外,随着目前信号频率越来越高,而要求的功耗越来越低,所以封装设计能够使得的芯片与系统设计的联系更加紧密,信号的SI分析以及与IC端的Codesign有利于确保封装设计的性能和效率。

Allegro Package Designer支持约束驱动设计流程确保了信号互联、提取、建模和信号完整性的分析,最终设计提供以PCB管脚和原理图符号方式的自动化交付。

特点

  • 支持从前端到后端的完整物理实现流程
  • 确保在IC设计初期选择好封装和衬底
  • 支持3D设计视图和3D模型
  • 提供全面的基于规则驱动的设计和布线
  • 改进设计流程并支持行业标准
  • 极高的运营效率非常高的灵活性
  • 先进的编译器,可预测的运行和调试能力