芯片制造技术的进步毫无疑问为产品差异化创造了新的机会,然而也存在不可预测性和不确定性。通常,原理图创建(电学)、版图设计(物理)和验证的步骤是顺序地执行的,很少或不能预见物理设计决策的结果。

Cadence的电学感知设计流程(EAD)呈现出实质性的转变,其中电学分析和验证是在设计过程中向前推进的,以提供设计中的验证。EAD流程提供增量设计分析,包括互连和器件寄生效应,电迁移(EM)和IR压降的准确寄生提取。

使用EAD流程,您可以评估设计决策的物理和电学后果,同时做出这些决定。根据您观察到的内容,您可以随时使用版图寄生效应重新运行仿真,对照与性能相关的约束执行检查,并以图形方式评估版图前后的波形。您可以应用 what-if 分析和设计中的优化,消除不确定性造成的过度保守的设计。

您不必担心滞后或中断,因为分析和检查结果立即更新到您的屏幕。随着设计的进行,可以在版图设计环境中轻松启用和检查寄生和电流相关的约束。