块级仿真

Cadence®定制仿真技术提供设计和验证模拟/混合信号模块所需的所有工具。 Cadence提供多核、分布式SPICE仿真以实现您的设计意图;采用新的先进的FastSPICE算法,使用相同的基础设施和使用模型,但有更高的容量、性能和吞吐量;以及利用逻辑验证方法来改进整体验证方法的混合信号仿真解决方案。 Cadence还提供了提取您的设计的能力,来探索架构和自上而下的验证方法支持的功能。

芯片级仿真

利用定制设计抽象功能,Cadence芯片级仿真查看抽象为各种语言的所有块,以及融合到整体设计理解的晶体管级块。 Cadence芯片级仿真解决方案提供了所需的大容量和高性能,以确保整个芯片按预期工作,而不管块如何执行总体。

混合信号模拟

今天的片上系统(SoC)设计集成了复杂的模拟和数字模块,需要对模拟和数字电路如何相互作用以及它们对彼此的影响进行全面的测试和分析。 Cadence混合信号模拟解决方案将业界领先的块级和全芯片模拟仿真器的输出结果与先进的数字分析技术的输出相结合。这种卓越的分析方法还包括广泛的多语言能力,以支持设计抽象和添加RF信息的能力。

借助我们的Spectre®平台,您可以使用具有通用基础架构,高级仿真数据库,多功能前端解析器和强大的设备库的工具。通过与我们的Virtuoso®,Allegro®和Innovus®解决方案集成,Spectre工具提供全面的设计和验证。